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真空等离子处理

   真空等离子体处理仪由等离子清洗机加真空泵组成,等离子体是物质的一种存在状态,也叫第四种状态(通常物质以固态、液态、气态三种状态存在)。真空等离子体处理仪就是利用高压电源在一定的压力条件下对气体施加足够的能量,然后产生等离子体,等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等。  

   真空等离子处理仪对工件表面的处理归纳起来有两方面的作用:物理作用——利用等离子体里大量的离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子作纯物理的撞击,把工件表面的原子或附着材料表面的原子打掉,清除表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀效应,将工件表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了工件的比表面积,提高工件表面的润湿性能;化学作用——让工件表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构,激活表面,起到改性、活化以及纳米级蚀刻。

   等离子处理技术最大特点是不分处理对象的基材类型,几何形状均可进行处理,对金属、半导体、氧化物、微流控芯片PDMS键合、ITO、FTO、SEBS、硅片、二氧化硅、高分子材料、石墨烯粉末、金属氧化物粉末等都能很好地处理,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗、活化、改性、刻蚀。 

   VP-T系列旋转型真空等离子处理仪解决了微小颗粒特别是粉末样品PLASMA处理不充分,不均匀的痛点,真空腔体的旋转模块在等离子处理过程中滚动旋转,使得样品跟着滚动旋转,从而确保的样品得到充分、均匀的等离子处理,是微小颗粒及粉末样品PLASMA处理的利器。

石墨烯
亚克力
硅片
亚克力(PMMA)等离子处理前后亲水性对比
石墨烯粉末VP-T3旋转型等离子处理
硅片(Si)等离子处理前后亲水性对比
pdms材料
ITO导电玻璃
石墨烯粉末
ITO导电玻璃等离子处理
微流控芯片PDMS不可逆键合
煤粉的等离子体灰化
玻璃基板和基片
二氧化硅
荧光粉粉末等离子
荧光粉粉末等离子处理
二氧化硅(SiO2)等离子处理
铌酸锂和PDMS键合
聚乙烯薄膜
铜片等离子清洗
金属油污等离子清洗
聚乙烯薄膜等离子改性
金属油污等离子清洗
铜片亲水性等离子处理
手表器件
光电探测器
石墨烯光纤器件
光电探测器等离子处理
石墨烯光纤器件等离子清洗
手表器件等离子清洗
CF
半导体芯片
精密元器件
PDMS与玻璃基片键合
碳毡(CF)等离子处理前后亲水性对比
石墨烯等离子处理前后亲水性对比